| تعداد نشریات | 286 |
| تعداد نشریات سازمان | 84 |
| تعداد شماره‌ها | 3,014 |
| تعداد مقالات | 33,693 |
| تعداد مشاهده مقاله | 44,888,987 |
| تعداد دریافت فایل اصل مقاله | 43,245,764 |
بررسی تأثیر افزایش اوره به چسب اوره فرم‌آلدهید بر خواص فیزیکی و مکانیکی تخته خرده‌چوب صنوبر | ||
| تحقیقات علوم چوب و کاغذ ایران | ||
| مقاله 7، دوره 27، شماره 4 - شماره پیاپی 41، دی 1391، صفحه 649-654 اصل مقاله (212.6 K) | ||
| نوع مقاله: مقاله پژوهشی | ||
| شناسه دیجیتال (DOI): 10.22092/ijwpr.2012.109623 | ||
| نویسندگان | ||
| کاظم دوست حسینی1؛ رباب غفاری* 2 | ||
| 1استاد، گروه علوم و صنایع چوب و کاغذ، دانشکده‌ی منابع طبیعی، دانشگاه تهران | ||
| 2فارغ التحصیل کارشناسی ارشد صنایع چوب و کاغذ دانشکده منابع طبیعی دانشگاه تهران | ||
| چکیده | ||
| در این پژوهش، اثر افزایش مقدار اوره به چسب اورهفرمآلدهید بر خواص فیزیکی و مکانیکی تختهخردهچوب ساخته شده با این چسب بررسی شد. مقدار اوره‌ی افزوده شده به چسب در چهار سطح صفر، 1/4، 2/8 و 16 درصد (نسبت اوره به مادهی خشک چسب) و دمای پرس در دو سطح 170 و 180 درجه‌ی سانتی‌گراد به عنوان عوامل متغیر در نظر گرفته شدند و تأثیر آنها بر خواص کاربردی تختهخردهچوب همسان با دانسیتهی 63/0 گرم بر سانتیمتر مکعب و مقدار چسب مصرفی 10% بررسی شد. خواص مکانیکی شامل مدول‌گسیختگی (MOR)، چسبندگی‌داخلی (IB) و خواص فیزیکی شامل جذب آب و واکشیدگی ضخامت اندازه‌گیری شدند. نتایج نشان دادند که افزایش اوره به چسب اورهفرمآلدهید باعث بهبود مقاومت‌های مکانیکی تخته شده و میزان جذب آب و واکشیدگی ضخامت را کاهش می‌دهد. همچنین، بررسی تأثیر دمای پرس حاکی از بهبود خواص مکانیکی و فیزیکی تختههای آزمونی در دمای 170 درجه‌ی سانتی‌گراد میباشد. | ||
| کلیدواژه‌ها | ||
| تخته خرده‌چوب صنوبر؛ چسب اوره فرم‌آلدهید؛ اوره؛ مدول‌گسیختگی؛ چسبندگی‌داخلی؛ جذب آب؛ واکشیدگی ضخامت | ||
| عنوان مقاله [English] | ||
| Study on the effect of urea addition to urea-formaldehyde adhesive on physical and mechanical properties of poplar particleboard | ||
| نویسندگان [English] | ||
| Kazem Dosthosseini1؛ robab ghafari2 | ||
| 1Professor of Wood and Paper Industries and Sciences department, Natural Resources Faculty Tehran University | ||
| 2Msc. Student of Wood Industries and Sciences, Natural Resources Faculty, Tehran University | ||
| چکیده [English] | ||
| In this research, the effect of increasing content of urea to urea-formaldehyde adhesive on physical and mechanical properties of poplar wood particleboard was investigated. The content of urea added to the adhesive four levels (zero, 4.1, 8.2 and 16 % based on the solid content of adhesive) and two press temperatures of 170 and 180° C as the variable factors were selected. Boards with density of 0.63 gr/cm3 and 10% of the adhesive dosage were made. Mechanical properties including modulus of rupture (MOR), internal bond (IB) and physical properties including water absorption and thickness swelling were measured. Results showed that urea addition to urea formaldehyde adhesive improved the mechanical strengths of the board especially internal bonding reduced the water absorption and thickness swelling. Also, the impact of press temperature on mechanical and physical properties of boards was noticeable and boards produced applying press temperature of 170° C were superior. | ||
| کلیدواژه‌ها [English] | ||
| Poplar, UREA FORMALDEHYDE, Urea, modulus of rupture (MOR), INTERNAL BONDING (IB), water absorption, Thickness swelling | ||
| مراجع | ||
|
- دوست‌حسینی، کاظم، 1380، فناوری تولید و کاربرد صفحات فشرده‌ی چوبی. انتشارات دانشگاه تهران، 708 صفحه. - میرشکرایی، س.ا، 1373. شیمی و تکنولوژی چسب چوب (ترجمه). مرکز نشر دانشگاهی تهران، 350 صفحه. -Dea Park, B. Lee, S., Roh, J., 2008. Effects of formaldehyde/ urea mole ratio and melamine content on hydrolytic stability of cured urea- melamine- formaldehyde resin. Eur. J. Wood P. 67: 121-123.
-DIN Standards No.68763., 1990. Flat Pressed Particleboard for Use in Building Construction.
-Dinwoodie, J.M., 1977. Causes of deterioration of UF chipboard under cyclic humidity conditions: I. Performance of UF adhesive films. Holzforschung, 31(2): 50-55.
-Ko, K., 1976. How to control pollution of formaldehyde for formaldehyde series thermosetting resin adhesives. (in Japanese). Settyaku Kyokaishi. 12 (5): 160-166.
-Meyer, B., Hermanns, K., Smith, D.C., 1985. Formaldehyde release from urea- formaldehyde bonded wood products. Journal of Adhesion, 17(4): 297-308.
-Myers, G.E., 1984. How mole ratio of UF resin affects formaldehyde emission and other properties: a literature critigue. Forest Products Journal, 34 (5): 35- 41.
-Petersen, H., 1972. Zur formaldehyde absplatung bei der spanplattenerzeugung mit Harnsto ff- formaldehyde- bindemitteln. Holz als Roh- und werkstoff, 30 (1): 429- 436.
-Petersen, H., 1973. Zur formaldehyde absplatung bei der spanplattenerzeugung mit Harnsto ff- formaldehyde- bindemitteln. Holz als Roh- und werkstoff, 31 (12): 463- 469.
-Petersen, H., 1973. Zur formaldehyde absplatung bei der spanplattenerzeugung mit Harnsto ff- formaldehyde- bindemitteln. Holz als Roh- und werkstoff, 32 (10): 402- 410.
-Que, Z., Furuno, T., katoh, S., Nishiuo, Y., 2007. Effects of urea- formaldehyde resin mole ratio on the properties of particleboard. Building and Environment, 42: 1257-1263.
-Roffael, E., 1976. Effect of formaldehyde content on the reactivity of urea formaldehyde resins and formaldehyde release from UF- bonded particleboard. Hoz Roh. Werkst, 34: 385-390.
-Rowell٫ R.M.٫ 2005. Hand Book of Wood Chemistry And Wood Composites. CRC Press٫ 487ps.
-Steiner, P.R., 1978. Durability of urea- formaldehyde adhesives: Effects of molar ratio, second urea and filler. Journal of Wood Science, 23 (12): 32-38.
-Sundin, B., Hanetho, P., 1978. Formaldehyde emission from particleboard and other building materials. In: Maloey TM, editor. Proceedings International Particleboard Symposium No.12. Washington State of university: Pullman, WA.USA. P. 251-286.
-Tornita, B., 1980 How chemical structure of UF resin affects formaldyhyde emission (in Japanese). Mokuzai Kogyo, 35 (5): 193-199. | ||
|
آمار تعداد مشاهده مقاله: 650 تعداد دریافت فایل اصل مقاله: 635 |
||